SMT雙面接料帶:SMT雙面接料帶的減少毛病辦法

SMT雙面接料帶:SMT雙面接料帶的減少毛病辦法

制造過程、搬運及印刷電路組裝 (PCA) 測試等都會讓封裝接受很多機械應力，從而引發毛病。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對這些步驟應該如何設置平安程度也變得愈加艱難。

多年來，采用單調彎曲點測試辦法是封裝的典型特征，該測試在 IPC/JEDEC-9702 《板面程度互聯的單調彎曲特性》中有敘說。該測試辦法論述了印刷電路板程度互聯在彎曲載荷下的斷裂強度。但是該測試辦法無法肯定Z大允許張力是幾。

SMT雙面接料帶

關于制造過程和組裝過程，特別是關于無鉛PCA而言，其面臨的應戰之一就是無法直接丈量焊點上的應力。Z為普遍采用的用來描繪互聯部件風險的度量規范是毗連該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘說。

隨著無鉛設備的用處擴展，用戶的興味也越來越大；由于有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興味的增加，IPC 覺得有必要協助其他公司開發各種可以確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試辦法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件牢靠性測試辦法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備牢靠性測試辦法子委員會攜手展開，目前該工作曾經完成。

該測試辦法規則了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的反面。依據 IPC/JEDEC-9704 的倡議計量器規劃將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力程度，且經過毛病剖析能夠肯定，撓曲到這些張力程度所引致的損傷水平。經過迭代辦法能夠肯定沒有產生損傷的張力程度，這就是張力限值